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Electronic Components and Packaging - Packaging

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    电子元件和封装分公司提供适用于恶劣环境的高可靠性电子封装解决方案;玻璃金属密封 (GTMS)、陶瓷金属密封 (CTMS) 气密包装、热电池盖、TO 包装、射频连接器、分立器件和全装配外壳;以及用于航空航天、国防、医疗、通信、工业市场的高温共烧陶瓷 (HTCC)、定制合金和光电子集成服务。旗下品牌包括 Aegis 和 Glasseal 产品。

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